Descripción
Elementos fundamentales
Colección de productos
Kit Intel® NUC equipado con procesadores Intel® Core™ de 11ᵃ Generación
Nombre de código
Procesador incluido
Númbero de placa
NUC11TNBi7
Sistemas operativos compatibles
Windows 11 Home*, Windows 11 Pro*, Windows 10 Home, 64-bit*, Windows 10 IoT Enterprise*, Windows 10 Pro, 64-bit*, Red Hat Linux*, Ubuntu 20.04 LTS*
Precio recomendado para el cliente
$615.00 – $617.00
Información complementaria
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q1’21
Discontinuidad prevista
1H’24
Opciones integradas disponibles
No
Elementos incluidos
VESA bracket
CPU Specifications
Cantidad de núcleos
4
Cantidad de subprocesos
8
Frecuencia turbo máxima
4.70 GHz
Memoria y almacenamiento
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
64 GB
Cantidad máxima de DIMM
2
Tipos de memoria
DDR4-3200 1.2V SO-DIMMs
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Compatible con memoria ECC ‡
No
Cantidad de unidades internas admitidas
3
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
22×80 NVMe (M); 22×42 SATA (B)
Especificaciones de E/S
Salida de gráficos
Dual HDMI 2.0b w/HDMI CEC, Dual DP 1.4a via Type C
Cantidad de pantallas admitidas ‡
4
Número de puertos Thunderbolt™ 3
1x Thunderbolt™ 4, 1x Thunderbolt™ 3
Cantidad de puertos USB
4
Configuración USB
Front: 2x USB 3.2
Rear: 2x USB 4 (type C), 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22×42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)
Rear: 2x USB 4 (type C), 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22×42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)
Cantidad total de puertos SATA
1
Puerto serie a través de cabezal interno
Sí
Red de área local integrada
Intel® Ethernet Controller i225-LM
Wireless Included
Intel® Wi-Fi 6 AX201 (Gig+)
Versión de Bluetooth
5.2
Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)
22×30 (E)
Cabezales adicionales
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2×2 power connector
Opciones de expansión
Revisión de PCI Express
Gen 4 (m.2 22×80 slot); Gen 3 (otherwise)
Configuraciones de PCI Express ‡
PCIe x4 Gen 4: M.2 22×80 (key M)
PCIe x1 Gen 3: M.2 22×42 (key B)
PCIe x1: M.2 22×30 (key E)
PCIe x1 Gen 3: M.2 22×42 (key B)
PCIe x1: M.2 22×30 (key E)
Especificaciones de paquete
TDP
28 W
Compatible con voltaje de entrada CD
12-20 VDC
Dimensiones del chasis
117 x 112 x 54 [mm] (LxWxH)
Formato de la placa
UCFF (4″ x 4″)
Tecnologías avanzadas
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
No
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sí
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
Sí
Seguridad y confiabilidad
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Sí
Versión de firmware Intel® ME
15
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Sí
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