Descripción
Elementos fundamentales
Estado
Lanzado
Fecha de lanzamiento
Q1’17
Formato de la placa
UCFF (4 «x 4»)
Zócalo
BGA soldada
Factor de formato de la unidad interna
Unidad M.2 y 2.5 «
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Litografía
14 nm
TDP
28 W
Compatible con voltaje de entrada CD
12-19 VDC
Información complementaria
Opciones integradas disponibles
No
Descripción
Otras características: Incluye Thunderbolt 3 (40 Gbps) USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) y DP 1.2 a través de USB-C; también incluye ranura para tarjeta microSDXC, micrófonos duales
Memoria y almacenamiento
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
32 GB
Tipos de memoria
DDR4-2133 1.2V SO-DIMM
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
34.1 GB/s
Cantidad máxima de DIMM
2
Compatible con memoria ECC
No
Especificaciones de gráficos
Gráfica integrada
Sí
Salida de gráficos
HDMI 2.0a; USB-C (DP1.2)
Nº de pantallas admitidas
3
Opciones de expansión
Revisión de PCI Express
Gen3
Configuraciones de PCI Express
Ranura M.2 con carriles PCIe x4
Ranura para tarjeta de memoria extraíble
microSDXC con soporte UHS-I
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
22×42 / 80
Especificaciones de E/S
Cantidad de puertos USB
6 6
Configuración USB
2x USB 3.0 frontal y 2x posterior; 2x USB 2.0 a través de encabezados internos
Revisión USB
2.0, 3.0
Configuración USB 2.0 (externos + internos)
0 + 2
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
2B 2F + 0
Cantidad total de puertos SATA
2
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
2
Configuración de RAID
HDD / SSD de 2.5 «+ SSD SATA M.2 (RAID-0 RAID-1)
Sonido (canal posterior + canal delantero)
7.1 digital (HDMI mDP); L + R + micrófono (F)
Red de área local integrada
Conexión Intel® Ethernet I219-V
Wireless integrado‡
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
Bluetooth integrado
Sí
Sensor Consumidor Infrarrojo Rx
Sí
Cabezales adicionales
CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL
Número de puertos Thunderbolt™ 3
1
Especificaciones de paquete
Baja concentración de opciones de halógenos disponibles
Ver MDDS
Tecnologías avanzadas
Compatible con la memoria Intel® Optane™‡
Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sí
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡
No
TPM
No
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Sí
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid
Sí
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
Sí
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Sí
Seguridad y confiabilidad
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Sí
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