Procesador CI3-6100 3.7

Descripción

• Conjunto de productos  6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
• Nombre de código  Products formerly Skylake
• Segmento vertical  Desktop
• Número de procesador   i3-6100
• Estado   Launched
• Fecha de lanzamiento   Q3’15
• Litografía   14 nm
• Elementos incluidos  Thermal Solution – E97379
• Condiciones de uso  Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

Rendimiento

• Cantidad de núcleos 2
• Cantidad de subprocesos 4
• Frecuencia básica del procesador 3,70 GHz
• Caché 3 MB SmartCache
• Velocidad del bus 8 GT/s DMI3
• TDP 51 W

Información adicional

• Opciones integradas disponibles Yes

Especificaciones de memoria

• Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB
• Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
• Cantidad máxima de canales de memoria 2
• Máximo de ancho de banda de memoria 34.1 GB/s
• Compatible con memoria ECC  Yes

Gráficos de procesador

• Gráficos del procesador  Intel® HD Graphics 530
• Frecuencia de base de gráficos 350 MHz
• Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz
• Memoria máxima de video de gráficos 64 GB
• Salida de gráficos  eDP/DP/HDMI/DVI
• Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz
• Resolución máxima (HDMI 1.4) 4096×2304@24Hz
• Resolución máxima (DP) 4096×2304@60Hz
• Resolución máxima (eDP – panel plano integrado) 4096×2304@60Hz
• Resolución máxima (VGA) N/A
• Compatibilidad con DirectX 12
• Compatibilidad con OpenGL 4.5
• Intel® Quick Sync Video Yes
• Tecnología Intel® InTru™ 3D  Yes
• Tecnología Intel® de video nítido HD  Yes
• Tecnología Intel® de video nítido  Yes
• Nº de pantallas admitidas  3
• ID de dispositivo  0x1912

Opciones de expansión

• Escalabilidad1S Only
• Revisión de PCI Express 3,0
• Configuraciones de PCI Express  Up to 1×16, 2×8, 1×8+2×4
• Cantidad máxima de líneas PCI Express 16

Especificaciones del paquete

• Zócalos compatibles  FCLGA1151
• Máxima configuración de CPU  1
• Especificación de solución térmica  PCG 2015C (65W)
• T_CASE  65°C
• Tamaño de paquete  37.5mm x 37.5mm
• Baja concentración de opciones de halógenos disponibles  No

Tecnologías avanzadas

• Compatible con la memoria Intel® Optane™ No
• Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  No
• Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™  No
• Tecnología Hyper-Threading Intel®  Yes
• Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  Yes
• Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  Yes
• Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  Yes
• Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions  No
• Intel® 64  Yes
• Conjunto de instrucciones  64-bit
• Extensiones de conjunto de instrucciones  Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
• Estados de inactividad Yes
• Tecnología Intel SpeedStep® mejorada  Yes
• Tecnologías de monitoreo térmico Yes
• Tecnología Intel® Identity Protection  Yes
• Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)  No

Seguridad y fiabilidad

• Nuevas instrucciones de AES Intel®  Yes
• Secure Key  Yes
• Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)  Yes with Intel® ME
• Extensiones de protección de la memoria Intel®  Yes
• Intel® OS Guard  Yes
• Tecnología Intel® Trusted Execution  No
• Bit de desactivación de ejecución  Yes
• Intel® Boot Guard  Yes